• AppSIM 實時半實物仿真平臺
  • 價格:面議
  • 品牌:APPSOFT
  • 產(chǎn)品簡介:
  •   實時半實物仿真平臺AppSim,集成了Matlab/Simulink軟件,支持多種CPU、DSP以及FPGA等硬件的快速原型開發(fā)系統(tǒng),為用戶提供了一個從算法仿真到硬件實現(xiàn)的系統(tǒng)級開發(fā)方案,并提供模型級調(diào)試、軟硬件協(xié)同仿真、工程成果在線驗收與共享等多種開發(fā)功能和管理機制?! ppSim實時半實物仿真平臺可以幫助工程師輕松將基于Matla

    產(chǎn)品詳情商家聯(lián)系電話:010-58858980轉(zhuǎn)6515

     

      實時半實物仿真平臺AppSim,集成了Matlab/Simulink軟件,支持多種CPU、DSP以及FPGA等硬件的快速原型開發(fā)系統(tǒng),為用戶提供了一個從算法仿真到硬件實現(xiàn)的系統(tǒng)級開發(fā)方案,并提供模型級調(diào)試、軟硬件協(xié)同仿真、工程成果在線驗收與共享等多種開發(fā)功能和管理機制。

      AppSim實時半實物仿真平臺可以幫助工程師輕松將基于Matlab/Simulink的仿真模型與實際設備相連(Hardware-in-loop),共同進行精確高效的實時仿真。

      AppSim平臺特點

      1、支持多路多核X86服務器

      2、支持CPU/DSP/FPGA 在Matlab/Simulink下建模

      3、支持QNX、RT Linux實時操作系統(tǒng)

      4、支持基于網(wǎng)絡的在線調(diào)參

      5、支持模型分割(提供數(shù)據(jù)接口模塊,模型互聯(lián))

      6、支持基于共享內(nèi)存的多核上多模型并行同步運行

      7、支持凌華、研華等PCI,CPCI總線的A/D、D/A、I/O板卡,從而實現(xiàn)與實物設備互聯(lián)(低速)

      8、支持Xilinx原廠V5、V6、S6等系列PCIE板卡,多臺X86仿真機互聯(lián)(高速),從而實現(xiàn)內(nèi)存共享,并可作為協(xié)處理器加速運算

      9、支持自定義總線的嵌入式接口箱,實現(xiàn)A/D、D/A、I/O路數(shù)擴展板卡
     

     

     

      應用領域

      AppSim平臺可應用于航空、航天、電力、電子、石油、交通等行業(yè)。

     

     

    廠商資料
    主要從事大型裝備虛擬設計,綜合測試技術和試驗數(shù)據(jù)管理,仿真技術,技術咨詢服務及相關產(chǎn)品的開發(fā)銷售。
    廠商動態(tài)
     
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