電裝開發(fā)出了在硅底板上一體形成微小棱鏡和透鏡等光學(xué)元件陣列的技術(shù)，并在“MEMS2007”上作了發(fā)表（發(fā)表序號：M9）。該技術(shù)可以利用DRIE（Deep Reactive Ion Etching，深反應(yīng)離子刻蝕）工藝，形成數(shù)百μm見方的微小光學(xué)元件陣列。該公司雖然沒有公布技術(shù)的具體用途，但是因為具有控制激光方向的功能，估計可用于車載領(lǐng)域的障礙物檢測。  

　　該技術(shù)能夠利用現(xiàn)有工藝，把底板上的硅部分氧化成玻璃（二氧化硅），將玻璃用作光學(xué)元件。因為硅轉(zhuǎn)化成二氧化硅后體積會膨脹到原來的2.22倍，所以事先需要利用DRIE工藝在硅元件上刻出溝槽。在熱氧化工序中，從溝槽開始，整體被逐步氧化成玻璃。這時，溝槽會因為膨脹被填滿，能形成棱鏡和透鏡等光學(xué)元件。溝槽原來的位置不會產(chǎn)生光折射等不良光學(xué)影響。為了降低光學(xué)元件表面的粗糙度，在熱氧化工序前需要進(jìn)行1150℃的高溫氫氣退火。   

　　此次的技術(shù)能夠在硅底板上形成并排著的一體化的棱鏡陣列和透鏡陣列，透鏡陣列附近的激光光源陣列在后期工序中安裝。為了在安裝中省去校對激光光源光軸的步驟，事先要在硅底板上形成正確安裝激光光源所需的定位裝置。今后，還有可能向硅底板上移植利用GaN底板等其他工藝制造的激光光源。  

　　此次的元件能夠通過控制激光陣列的相位，像相位陣列天線一樣控制激光的照射方向，能在某一角度范圍對照射方向進(jìn)行掃描。將其與激光傳感器組合，可以應(yīng)用于障礙物的檢測。目前，在車載領(lǐng)域，利用激光和毫米波的障礙物檢測傳感器已經(jīng)達(dá)到了實用水平，不過大都尺寸較大且價格昂貴。如果此次的技術(shù)達(dá)到實用水平，激光掃描元件便有望實現(xiàn)大幅的小型化和低成本化。配備汽車使用時，可以設(shè)置在車體保險杠以外的多個部位。